國內(nèi)外手機(jī)IC,手機(jī)配件， A:手機(jī)配件:主板，手機(jī)IC，攝像頭,顯示屏,電池.內(nèi)存卡, 咪頭、振子、聽筒,喇叭! 充電器、數(shù)據(jù)線, 手機(jī)殼,,中框,邊框，尾插，開機(jī)排，主板排線，按鍵排線， B:手機(jī)IC: K3P開頭, Exynos, A10,A11,A12,A13,A14,A15高通系列IC：MSM系列，MDM系列，QSC系列，QSD系列,AQP系列,RFT系列,RFR系列,QRT系列,PM系列，WTR系列,WCN系列,WCD系列,AR系列, BTST系列，MTK平臺，博通平臺，TI平臺，展訊平臺全系列IC,CPU，字庫(MCP)內(nèi)存,電源；射頻；wifi模組，音頻功放，射頻功放PA,LDO,電阻，電容，電感，二三極管，濾波器,晶振, 連接器，觸摸IC。
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手機(jī)IC: 蘋果CPU，硬盤，白觸摸，高通系列，APQ，QSC，QSD，MSM，MDM， RTR，RFR。MTK，展訊平臺全系列IC，CPU，字庫(MCP)，現(xiàn)代，東芝，電源，射頻，wifi模組，音頻功放，射頻功放PA，LDO，連接器，觸摸IC，電阻，電容，電感，二三極管，濾波器，晶振。